事業内容01
半導体製造装置

CMPプロセスの開発やデモテストから、受託加工、装置の製造販売・消耗品の販売まで幅広く対応いたします。 CMP装置(研磨)、洗浄装置(ポストCMP)、グラインダー(研削)などの装置を卓上型から300mm対応のものまでラインナップし、製造・販売しております。また、お客様のプロセスに応じたカスタマイズ・オーダーメイド装置や、消耗品(スラリーや添加剤)もご提供させて頂いております。

製品ラインナップ

CMP(研磨)装置

試験・量産用のCMP装置を、ウェハサイズに合わせてご案内しております。 また、お客様のご要望に応じたオーダーメイドも承っております。弊社テクニカルセンターで実機をご覧いただけます。
    BC-15CN

    BC-15CN

    チップサイズ100mm
    卓上型でコンパクトながら、CMP全般の試験に最適。酸性・アルカリ性のあらゆるスラリーに対応可能です。
    MAT-ARW-461M

    MAT-ARW-461M

    3”〜150mm
    マニュアルローディングCMP実験装置。3インチ-150mmウェハに対応。ドレス機構搭載。
    MAT-ARW-681MSⅡ

    MAT-ARW-681MSⅡ

    φ3″~200mm
    マニュアルローディングCMP実験装置。3インチ~200㎜ウェハに対応。ドレス機構搭載。 クラス最小のフットプリント。
    MAT-ARW-681A

    MAT-ARW-681A

    研磨機と洗浄機が一体化されたDry-In/Dry-Out装置です。
    MAT-ARW-8C1MS

    MAT-ARW-8C1MS

    φ3″~300mm
    マニュアルローディングCMP実験装置。3インチ~300㎜ウェハに対応。ドレス機構搭載。 クラス最小のフットプリント。

洗浄(ポストCMP)装置

試験・量産用のCMP装置を、ウェハサイズに合わせてご案内しております。 また、お客様のご要望に応じたオーダーメイドも承っております。 弊社テクニカルセンターで実機をご覧いただけます。
    MAT-ZAB-8S1M

    MAT-ZAB-8S1M

    φ3″~200mm
    マニュアルローディングCMP実験装置。3インチ~200㎜ウェハに対応。ドレス機構搭載。 クラス最小のフットプリント。

グラインダー(研削)装置

試験・量産用の研削装置を、ウェハサイズに合わせてご案内しております。 また、お客様のご要望に応じたオーダーメイドも承っております。 弊社テクニカルセンターで実機をご覧いただけます。
    MAT-GYR-823A 超高精度グラインダー

    MAT-GYR-823A 超高精度グラインダー

    最大径φ200mmウエハに対応する縦型連続ダウンフィードグラインダー。高剛性で使いやすいシンプル設計。
    MAT-GYR-300

    MAT-GYR-300

    チップ~φ300mm
    最大Φ300mmの加工物を高精度に仕上げるダウンフィード型一軸研削装置。

関連事業

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