CMPプロセスの開発やデモテストから、受託加工、装置の製造販売・消耗品の販売まで幅広く対応いたします。

装置・消耗品

CMP装置（研磨）、洗浄装置（ポストCMP）、グラインダー（研削）などの装置を卓上型から300mm対応のものまでラインナップし、製造・販売しております。また、お客様のプロセスに応じたカスタマイズ・オーダーメイド装置や、消耗品（スラリーや添加剤）もご提供させて頂いております。

受託加工（CMP・ダイシング）

半導体CMP・MEMS CMPの平坦化・鏡面化・薄片化のプロセス開発、開発デバイスの試作、TSV/TGVのCMP加工や、膜付ガラスやセラミックスなどのような脆い・硬い材質やSI基板・SIC基板のダイシング加工（ベベルカット、ステップカット）、Siウェハのバックグラインド加工及びポリッシュ加工、ウェハ加工後のチップソート等、幅広く対応しております。

HDD市場で、弊社はいち早く生産工程の自動化を提案しハードディスク用アルミ基板製造ラインの自動化・省人化を実現してまいりました。その製造ラインには、弊社の両面研削・研磨装置・洗浄装置・検査装置はもちろん、他社の装置を含めて自動化・省人化を実現し、お客様のご要望に応えてまいりました。近年では労働者力不足の解消のため、さらなる既存設備の自動化・省人化のご要望があり、顧客のニーズに合わせたご提案を行っております。

ハードディスク用アルミ基板の両面研削・両面研磨の装置では世界でトップシェアを獲得しております。各軸の回転速度や荷重など加工に関する要素を独立して自由に設定できる両面研削・研磨装置と、研削後・研磨後に砥粒やスラリーを後の工程に持ち込ませないための洗浄装置も提供しております。その他、形状判定装置や層別装置など、工程に必要な各種装置も手掛けております。また、最終工程である検査装置に関しては、半導体レーザーを利用した独自のアルゴリズムにより欠陥検査や異物検査が可能であり、近年では半導体のウエハ検査装置として提供を開始しております。

お客様の高度な要求にお応えするため、培ってまいりました経験と知識、精密な研磨技術やノウハウを活かし、研磨のプロセス開発やデモテスト、請負・受託（委託）加工といった技術サポートを行っております。SUSやアルミ等の金属全般の平坦化・鏡面化、セラミックス、サファイア、SiC、GaN、LT／LN等の難削材や脆性材のラップ・ポリッシュで実績があり、お客様に最適な使用方法のご提案から、消耗品、オプションの選び方までをきめ細やかにサポートいたします。また、英国Kemet International社（ケメット・インターナショナル社）の日本総代理店として、日本国内のお客様にラップ研磨用のダイヤモンド研磨材（研磨プレート、ラップ定盤、ダイヤモンドスラリー、ダイヤモンドコンパウンド）を提供しております。