2026年12月9日(水)～12月11日(金)で東京ビッグサイトで開催される
「SEMICON JAPAN2026」に北川グレステックが出展いたします。
【展示会概要】
展示会名：SEMICON Japan 2026
日 時：2026年12月9日(水)～12月11日(金) 各日10:00～17:00
会 場：東京ビックサイト
主 催：SEMI
公式ＨＰ：https://www.semiconjapan.org/jp
ブース№ ：E7748
コンパクトで扱いやすさが人気の卓上CMP装置「DCMシリーズ」に加え、
今回はグループ会社の北川鉄工所 グローバルハンドカンパニーともコラボ出展!!
半導体製造工程における治具製作やセラミックスなどの脆性材料加工に最適な
低把握チャックVSPシリーズを展示致します。
CMP研磨だけでない、装置部品や脆性材加工もKitagawaグループでご提案させていただきます。
ぜひE7748 北川グレステックブースまでお越しください。